<center><font size=10> ESP-M1模块数据手册</center></font>
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# ESP-M1模块数据手册

## 一. 产品概述

ESP-M1模块核心处理器采用高性价比芯片ESP8285。该芯片在较小尺寸封装中集成了增强版的Tensilica’s L106钻石系列32-bit内核处理器，带片上SRAM。ESP8285拥有完整的Wi-Fi网络功能，既能够独⽴应⽤，也可以作为从机搭载于其他主机MCU运⾏。当ESP8285托管应用时，能够直接从外接Flash中启动。内置的⾼速缓冲存储器有利于提⾼系统性能，并且优化存储系统。此外ESP8285只需通过SPI/SDIO接⼝或I2C/UART⼝即可作为Wi-Fi适配器，应⽤到基于任何微控制器的设计中。

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ESP-M1模块支持标准的IEEE802.11 b/g/n/e/i协议以及完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。

ESP-M1模块以最低成本提供最大实用性，为Wi-Fi功能嵌入其他系统提供无限可能。

 

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图1.1 模块结构图



模块主要技术参数如下：

表1.1 模块主要参数

| 分类                       | 项目                                   | 参数                          |
| -------------------------- | -------------------------------------- | ----------------------------- |
| Wi-Fi                      | 频率范围                               | 2.4G~2.5G(2400M~2483.5M)      |
| 发射功率                   | 802.11b: +20 dBm                       |                               |
| 802.11g: +17 dBm           |                                        |                               |
| 802.11n: +14 dBm           |                                        |                               |
| 接收灵敏度                 | 802.11b: -91 dbm (11Mbps)              |                               |
| 802.11g: -75 dbm（54Mbps） |                                        |                               |
| 802.11n: -72 dbm（MCS7）   |                                        |                               |
| 天线                       | PCB板载天线                            |                               |
| 硬件                       | CPU                                    | Tensilica L106 32 bit微控制器 |
| 外设                       | UART/SDIO/SPI/I2C/I2S/IR遥控           |                               |
| GPIO/ADC/PWM/SPI/I2C/I2S   |                                        |                               |
| 工作电压                   | 2.5V ~ 3.6V                            |                               |
| 工作电流                   | 平均电流：80 mA                        |                               |
| 工作温度                   | -40°C ~ 85°C                           |                               |
| 环境温度范围               | -40°C ~ 125°C                          |                               |
| 封装大小                   | 16mm x 24mm x 3mm                      |                               |
| 软件                       | Wi-Fi 模式                             | Station/SoftAP/SoftAP+Station |
| 安全机制                   | WPA/WPA2                               |                               |
| 加密类型                   | WEP/TKIP/AES                           |                               |
| 升级固件                   | UART Download/OTA（通过网络）          |                               |
| 软件开发                   | Non-RTOS/RTOS/Arduino IDE等            |                               |
| 网络协议                   | IPv4、TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT            |                               |
| 用户配置                   | AT+ 指令集/云端服务器/ Android/iOS APP |                               |

## 二. 接口定义

ESP-M1接口定义如下图所示。

 

![img](wps2.png)

图2.1 ESP-M1管脚定义

模块的工作模式选择和每个管脚定义如下表所示。

表2.1 引脚模式

| 模式           | GPIO15（模块内部已对地接电阻） | GPIO0 | GPIO2 |
| -------------- | ------------------------------ | ----- | ----- |
| UART下载模式   | 低                             | 低    | 高    |
| Flash Boot模式 | 低                             | 高    | 高    |

表2.2 模块管脚功能定义

| 序 号 | Pin脚名称 | 类型 | 功能说明                                                     |
| ----- | --------- | ---- | ------------------------------------------------------------ |
| 1     | ADC       | I    | A/D转换管脚。输入电压范围0~1V，取值范围：0~1024              |
| 2     | EN        | I    | 芯⽚使能端，⾼电平：有效，芯⽚正常⼯作；低电平：芯⽚关闭，电流很⼩ |
| 3     | IO14      | I/O  | GPIO14; HSPI_CLK                                             |
| 4     | IO12      | I/O  | GPIO12;HSPI_MISO                                             |
| 5     | IO13      | I/O  | GPIO13;HSPI_MOSI; UART0_CTS                                  |
| 6     | IO15      | I/O  | GPIO15; MTDO;HSPICS;UART0_RTS; 模块内部已对地接电阻          |
| 7     | VCC       | P    | 模块电源：3.3V                                               |
| 8     | GND       | P    | GND                                                          |
| 9     | IO2       | I/O  | GPIO2; UART1_TXD;                                            |
| 10    | IO0       | I/O  | GPIO0; SPI_CS2;                                              |
| 11    | IO4       | I/O  | GPIO4                                                        |
| 12    | IO5       | I/O  | GPIO5                                                        |
| 13    | RXD       | I/O  | GPIO3; 可⽤作烧写 Flash 时 UART Rx                           |
| 14    | TXD       | I/O  | GPIO1; 可⽤作烧写 Flash 时 UART Tx                           |
| 15    | RST       | I    | 外部重置信号（低电平有效）, 复位模块; 模块内部已接上拉电阻   |
| 16    | GND       | P    | GND                                                          |

## 三. 外型与尺寸

模块的外观及尺寸如下所示。

![img](wps3.jpg) ![img](wps4.jpg)

图3.1 ESP-M1模块外观

![img](wps5.jpg) 

图3.2 ESP-M1尺寸图

表3.1 ESP-M1模块尺寸对照表

| 长     | 宽   | 高   | PAD  尺寸（底部） | Pin  脚间距 |
| ------ | ---- | ---- | ----------------- | ----------- |
| 12.3mm | 15mm | 3 mm | 0.9 mm x 1.7mm    | 1.5 mm      |

## 四. 电气特性

表4.1 电气特性

| 参数                   | 条件                | 最小值   | 典型值       | 最大值   | 单位        |      |
| ---------------------- | ------------------- | -------- | ------------ | -------- | ----------- | ---- |
| 存储温度范围           | -                   | -40      | 正常温度     | 125      | ℃           |      |
| 最大焊接温度           | IPC/JEDEC J-STD-020 | -        | -            | 260      | ℃           |      |
| 工作电压               | -                   | 2.5      | 3.3          | 3.6      | V           |      |
| I/O                    | VIL/VIH             | -        | -0.3/0.75VIO | -        | 0.25VIO/3.6 | V    |
| VOL/VOH                | -                   | N/0.8VIO | -            | 0.1VIO/N |             |      |
| IMAX                   | -                   | -        | -            | 12       | mA          |      |
| 静电释放量（人体模型） | TAMB=25℃            | -        | -            | 2        | KV          |      |
| 静电释放量（人体模型） | TAMB=25℃            | -        | -            | 0.5      | KV          |      |

## 五. 功耗

表5.1 功耗

| 参数                                  | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| ------------------------------------- | ------ | ------ | ------ | ---- |
| Tx802.11b, CCK 11Mbps, POUT=+17dBm    | -      | 170    | -      | mA   |
| Tx802.11g, OFDM 54 Mbps, POUT =+15dBm | -      | 140    | -      | mA   |
| Tx802.11n,MCS7,POUT =+13dBm           | -      | 120    | -      | mA   |
| Rx 802.11b，1024 Bytes包⻓，-80dBm    | -      | 50     | -      | mA   |
| Rx 802.11g，1024 Bytes包⻓，-70dBm    | -      | 56     | -      | mA   |
| Rx 802.11n，1024 Bytes包⻓，-65dBm    | -      | 56     | -      | mA   |
| Modem-sleep①                          | -      | 15     | -      | mA   |
| Light-sleep②                          | -      | 0.9    | -      | mA   |
| Deep-sleep③                           | -      | 20     | -      | μA   |
| 关闭                                  | -      | 0.5    | -      | μA   |

注①：Modem-Sleep模式用于需要CPU一直处于工作的场景，如应用于PWM或I2S应用等。在保持Wi-Fi连接时，如果没有数据传输，可根据802.11标准(如U-APSD)，关闭Wi-Fi Modem电路来省电。例如在DTIM3时，保持睡眠300ms，醒来3ms间隔唤醒来接收AP的Beacon包，则电流约15mA。

注②：Light-Sleep模式用于CPU可暂停的应用，如Wi-Fi开关。在保持Wi-Fi连接时，如果没有数据传输，可根据802.11标准(如U-APSD)，关闭Wi-Fi Modem电路并暂停CPU来省电。例如，在DTIM3时，保持睡眠300ms，每3ms间隔唤醒来接收AP的Beacon包，则整体平均电流约0.9mA。

注③：Deep-Sleep模式应用于不需一直保持Wi-Fi连接的场景，很长时间才发送一次数据包的应用（如每100秒测量⼀次温度的传感器），每300s 醒来后需0.3s-1s连上AP，则整体平均电流可远小于1mA。

## 六. Wi-Fi射频特征

下表中数据是在室内温度下，电压为3.3V和1.1V时分别测得。

表6.1 Wi-Fi视频特征

| 参数                           | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| ------------------------------ | ------ | ------ | ------ | ---- |
| 输入频率                       | 2412   | -      | 2484   | MHz  |
| 输入阻抗                       | -      | 50     | -      | Ω    |
| 输入反射                       | -      | -      | -10    | dB   |
| 72.2Mbps下，PA的输出功耗       | 15.5   | 16.5   | 17.5   | dBm  |
| 11b模式下，PA的输出功耗        | 19.5   | 20.5   | 21.5   | dBm  |
| 灵敏度                         | -      | -      | -      | -    |
| DSSS, 1Mbps                    | -      | -98    | -      | dBm  |
| CCK11, Mbps                    | -      | -91    | -      | dBm  |
| 6Mbps(1/2 BPSK)                | -      | -93    | -      | dBm  |
| 54Mbps(3/4 64-QAM)             | -      | -75    | -      | dBm  |
| HT20, MCS7(65 Mbps, 72.2 Mbps) | -      | -72    | -      | dBm  |
| 邻道抑制                       |        |        |        |      |
| OFDM, 6Mbps                    | -      | 37     | -      | dB   |
| OFDM, 54Mbps                   | -      | 21     | -      | dB   |
| HT20, MCS0                     | -      | 37     | -      | dB   |
| HT20, MCS7                     | -      | 20     | -      | dB   |

## 七. 推荐炉温曲线

 

![img](wps6.jpg) 

图7.1 推荐炉温曲线

## 八. 模块最小系统

模块最小系统电路图如下：

 

![img](wps7.jpg) 

图8.1 最小系统

注：

（1）模块供电电压为直流3.3V；

（2）Wi-Fi模块IO最大输出电流为12mA；

（2）Wi-Fi模块NRST管脚低电平有效；EN使能管脚高电平有效；

（4）Wi-Fi模块进入升级模式：GPIO0处于低电平，然后模块复位上电；Wi-Fi模块进入正常工作模式：GPIO0处于高电平，模块复位上电。

（5）Wi-Fi模块的RXD接外部MCU的TXD，Wi-Fi模块的TXD接外部MCU的RXD；

## 九 推荐PCB设计

Wi-Fi模块可以直接焊接到PCB板上。为了使您的终端产品获得最佳的射频性能，请注意根据本指南合理设计模块及天线在底板上的摆放位置。

针对PCB天线版本ESP-M2建议将模块沿PCB板边放置，天线在板框外或者沿板边放置且下方挖空，参考方案一及方案二；若必须将PCB天线放在底板上，则需要保证天线下方的PCB区域不可敷铜，参考方案三。

针对外置天线版本ESP-M1，由于天线外置，对模块摆放位置要求不高，可参考ESP-M2的布置建议酌情调整。

![img](wps8.png)

图9.1 方案一-天线在板框外

![img](wps9.png)

图9.2 方案二-天线沿板边放置且下方挖空

![img](wps10.png)

图9.3 方案三-天线沿板边放置且下方均不铺铜

 

## 十. 外围走线建议

Wi-Fi模块集成了高速 GPIO 和外设接口，这可能会产生严重的开关噪声。如果一些应用对于功耗和EMI特性要求较高，建议在数字I/O线上串联10 ~100欧姆的电阻。这样可以在开关电源时抑制过冲，并使信号变得平稳，同时这种做法也能在一定程度上防止静电释放（ESD）。 



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